搪锡执行标准 1QJ 32672006代替QJZ 1471985电子元器件搪锡工艺技术要求扁平封装集成电路引线应先成型在搪锡，搪锡部位间图3所示去金执行标准 1QJ 301298航天电子电气产品360文档中心 其他人还搜了 元器件除金搪锡 电线搪锡方法图片 搪锡去金 电线接头如何搪锡图 表贴器。
COB是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后封胶SMT = surface mounting technology， 表面黏著技术，也就是大家常说在印刷电路板上把零件贴片的制程，其中有一种直接在印刷电路板黏上芯片再上打线的精细制程叫作 COB = chip on board 芯片打线连板。
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