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内存颗粒是内存是核心部件，就是内存上几快黑色芯片内存颗粒的还坏直接关系到内存的性能，现在市场上比较有名的有三星，现代，美光等颗粒！ 颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气；TG封装方式，TG即TSOP封装75内存工作速率，75即133MHz65即150MHz实例一条Micron DDR内存条，采用18片编号为MT46V32M475的颗粒制造该内存支持ECC功能所以每个Bank是奇数片内存颗粒其容量计算为容量32M ×4bit ×16 片 8=256MB兆字节Winbond华邦含义说明W。

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1、以上面的芯片图为例，可以看出它的容量是256Mbit，位宽8bit，采用TSOPII封装，产品版本应该是第一代没有版本编号速度为DDR400333 实例一条Micron DDR内存条，采用18片编号为MT46V32M475的颗粒制造该内存支持ECC功能所以每个Bank是奇数片内存颗粒 其容量计算为容量32M ×4bit ×16 片。

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16M8意味着128Mbits的容量，通过16M地址乘以8位数据宽度来计算A2是内存内核版本，TG为TSOP封装，75代表工作频率为133MHz例如，一条Micron DDR内存，如MT46V32M475，由18片相应颗粒制造，支持ECC功能由于ECC内存每64位数据后有校验码，所以18片的内存条在计算时，不包括校验位，实际容量为；你好对模块了解不多 但是封装肯定不是看KS4，KT4等位数 例如FF200R12KT4，和FF200R12KS4，其中的KT4和KS4指的应该都是开关速度 希望对你有所帮助，望采纳。

倒数第三位K，M，Y表示不同的封装结构K是62mm经典封装的M是扁平结构低电感的；技嘉GA8ILMT4是一款采用Intel 845GL主芯片组的主板，集成了Intel全新的Extreme 3D高速显示内核，支持DVD音频和视频回放，以及Intel 技术共享内存，可共享高达128MB的系统内存作为显存音频性能方面，它搭载了Realtek ALC201A声卡，兼容AC#3997 22标准，提供清晰的音频输出网络连接方面，内置硬件。

要不是看在分的份上你怎么找的这个问题呢为什么进来又不回答问题呢还说写瞎话！嘎嘎！楼主偶给你找了一些资料！自己看看吧都是我很辛苦收集起来的哦！可能会有些乱！但是也实在找不到更好的了！1 看在分的份上嘎嘎内存颗粒的封装方式经历了DIPSIPSOJTSOPBGACSP 宇；A2内存内核版本号TG封装方式，TG即TSOP封装75内存工作速率，75即133MHz65即150MHz实例一条Micron DDR内存条，采用18片编号为MT46V32M475的颗粒制造该内存支持ECC功能所以每个Bank是奇数片内存颗粒其容量计算为容量32M ×4bit ×16 片 8=256MB兆字节。